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Ashford Formula® 처리 콘크리트 면의 페인팅 및 스트라이핑

     

    Ashford Formula®에는 화학결합을 방해하는 성분이 포함되어 있지 않기 때문에 Ashford Formula®처리 바닥에 도료가 점착될 수밖에 없습니다. Ashford Formula®가 콘크리트 면에 침투하여 반응을 일으킨 후에는 Ashford Formula®가 잔류하지 않습니다. 잔류하는 것은 처음에 있었던 규산염 함량이 약간 높은 콘크리트가 조밀화된 것입니다. 규산염은 콘크리트에 원래 함유된 물질이므로 도장 계획을 세울 때 바닥 면을 콘크리트로 간주하면 됩니다.

    도료가 제대로 점착되는 데에 화학적 문제는 전혀 없으나 물리적 결합 문제는 있을 수 있습니다. 표면이 어느 정도 거칠어야 도료가 제대로 점착될 수 있습니다. 따라서 단단하고 조밀한 미장 면이 형성된 콘크리트는 Ashford Formula® 처리 여부에 관계없이 조질화 할 필요가 없습니다.

    물리적 결합과 관계가 있는 콘크리트의 프로파일(profile) 또는 바이트(bite)는 Ashford Formula®가 아닌 바닥면의 마감재 종류에 따라 결정됩니다. 제대로 도포ㅎ될 경우 Ashford Formula®는 바닥면의 프로파일을 변경시키지 않을 뿐만 아니라 아래와 같은 경우를 제외하고는 도료의 물리적 결합에 영향을 미치지 않는 것이 보통입니다.

    단계 1 :

    Ashford Formula® 처리 바닥이 아직 미완성이며 이미 상당한 정도의 광택이 형성된 경우, 양호한 물리적 결합에 필요한 프로파일이 바닥 면에 형성되지 않을 수 있습니다. 이런 현상은 보통 1~2년 사용한 바닥에서 발생하며 그보다 일찍 발생하는 경우도 있습니다.

    단계 2 :

    신규 바닥일지라도 Ashford Formula®를 두 번 도포한 바닥의 경우, 도료 점착시 문제가 생길수 있습니다. “세련된 코팅(spiff coating)"으로 불리기도 하는 이와 같은 2차 도포는 바닥 면에 Ashford Formula® 박막을 남김으로써 콘크리트 프로파일을 변화시키는 경향이 있습니다. 이 때문에 콘크리트 마감면의 정상적인 ”최고점과 최저점(peak and valley)"이 부분적으로 완만해져서 물리적 결합 불량의 원이 될 수 있습니다. 바닥 면에 스트라이핑이 필요한 경우에는 2차 도포 후가 아닌 2차 도포 전에 스트라이프를 도포해야 합니다.

    단계 3 :

    정상 도포된 Ashford Formula®에서 잔류분을 완전히 제거하지 않을 경우, 도료가 제대로 접착되지 않을 수도 있습니다. 이 때문에 당사의 도포 지침에 나와 있는 “세척 및 압착제거” 단계를 거치는 것이 매우 중요합니다.

    Ashford Formula®를 적절히 시공했다면 바닥의 최상층에는 어떠한 물질도 남아 있지 않아야 하며 남아있는 물질은 바닥 면으로 침투한 재료만으로 한정되어야 합니다.

    상기 단계 1과 2의 경우, 다음과 같은 지침에 유의하면서 콘크리트를 “조질화(rough up)" 시킬 것을 권장합니다.

      A. 스트라이프를 도포할 경우라면 스트라이프가 필요한 바닥 부위를 덮어서 가립니다.

      B. 덮어서 가린 영역을 초산으로 문질러 주어 바닥을 거칠게 함으로써 도료가 제대로 접착되도록 합니다. 1:5 비율로 섞은 초산과 물로 테스트 부위를 약 25분간 “기본” 처리할 것을 권장합니다. 원하는 결과를 얻을 수 없으면 시간이나 농도를 다소 변경시켜 시도하십시오.

      C. 처리 영역의 어느 부분에서도 산이 농축되지 않고 균일하게 분포되도록 합니다.

      D. 바닥 면에 산이 건조도지 않도록 합니다.

      E. 완전 헹굼 및 진공 세정 장비로 제거합니다. 제대로 제거하려면 여러 차례 실시하는 것이 좋습니다.

      F. 도료 공급업체에서 바닥을 중화 시킬 것을 요구하는 경우에는 산도(ph)가 높은 세제와 세정장치를 사용하십시오.

      G. 제조업체의 지침을 철저히 준수하면서 도료를 도포합니다.    

    이전에 바닥을 Ashford Formula®로 처리한 경우, 초산으로 처리하여도 밀봉 상태에 영향을 주지 않는 것이 보통이므로 차후 바닥을 재처리할 필요가 없습니다.

    상기 절차(G)가 도움이 되지 않을 경우 (즉, 바닥이 매우 넓은 경우)에는 대안으로 도료 스트라이프와 폭이 같은 좁은 직선을 거칠게 만들도록 설계된 동력장비를 사용하십시오, 이러한 목적으로 제작된 장비는 대부분 3M 회전 핀 부착품, 또는 좁은 작업 폭의 절단 휠을 사용하여 표면을 약간 거칠게 만들 수 있습니다. 직선을 거칠게 만들고 세척한 후, 도료 제조업체의 지침에 따라 거친 부위에 도료 스트라이프를 도포합니다.

    장비로 인해 콘크리트에 홈이 패거나 채널이 생기면 안 됩니다. 도료를 양호하게 접착하려면 경 프로파일(light profile)이 적당합니다.

    C의 경우 Ashford Formula® 잔류분읜 표면에 잔류한 시간에 따라 바닥 면을 문지르거나 강한 사포작업으로 제거되는 것이 보통입니다. 제거 과정, 특히 사포 작업으로 바닥이 지나치게 매끄러워지면 나중에 다시 조질화 처리해야 합니다.

     

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